1)開發(fā)芯片設計驗證、測試相關(guān)的PCB板、測試程序,并參與相關(guān)測試;
2)開發(fā)基于公司芯片組的參考設計,包括原理圖、PCB、Firmware、應用指南等;
3)負責或參與產(chǎn)品的技術(shù)支持,包括方案設計、技術(shù)指導、故障分析和排除等;
4)完成方案規(guī)格書、測試分析等相關(guān)技術(shù)文檔的編寫和整理。
1)開發(fā)芯片設計驗證、測試相關(guān)的PCB板、測試程序,并參與相關(guān)測試;
2)開發(fā)基于公司芯片組的參考設計,包括原理圖、PCB、Firmware、應用指南等;
3)負責或參與產(chǎn)品的技術(shù)支持,包括方案設計、技術(shù)指導、故障分析和排除等;
4)完成方案規(guī)格書、測試分析等相關(guān)技術(shù)文檔的編寫和整理。
1)電子、通信、自動控制等及相關(guān)專業(yè)背景,本科及以上學歷;
2)熟練使用Protel、OrCAD或PowerPCB等電路設計、仿真軟件;
3)熟練使用示波器、頻譜儀、網(wǎng)絡分析儀、邏輯分析儀等常用的測量儀器;
4)理解各種常用器件的工作原理,并能夠根據(jù)項目要求正確使用器件;
5)具備較強的團隊合作精神,工作積極主動,有上進心,善于溝通和交流。
6)如果具備下列一項或以上條件,將被優(yōu)先考慮:
a)具有高精度ADC/DAC或電源類芯片應用方案設計或測試經(jīng)驗;
b)具有高速PCB設計經(jīng)驗;
c)具有FPGA、MCU或DSP的編程經(jīng)驗。
2~3人,本科及以上,3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗